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Interpack 2026 comenzó este jueves 7 de mayo en Messe Düsseldorf, Alemania, consolidándose una vez más como el principal punto de encuentro mundial para la industria del procesamiento y el packaging.

En su primera jornada, el evento reunió a fabricantes, proveedores y especialistas que están definiendo el desarrollo tecnológico del sector a nivel global

El foco general de esta edición está puesto en soluciones que integran automatización, inteligencia artificial aplicada a procesos productivos, nuevas tecnologías de inspección, packaging sustentable, trazabilidad, robótica y herramientas orientadas a mejorar la eficiencia operacional, especialmente en la industria alimentaria.

La feria reúne a más de 2.800 expositores y espera superar los 165.000 visitantes profesionales durante la semana, lo que implica un flujo diario cercano a 23.000 personas recorriendo la exhibición en búsqueda de innovación, nuevas tecnologías y oportunidades de negocio.

Taglermaq está presente acompañando a sus marcas representadas, con el objetivo de identificar soluciones aplicables que impulsen la productividad, eficiencia y modernización de los procesos industriales en Chile. Nos conectamos con fabricantes líderes a nivel mundial y exploramos tecnologías emergentes con potencial de generar valor concreto para la industria nacional.

Si quieres profundizar en las capacidades de esta tecnología, habla con nosotros.

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