INTERPACK 2026
Taglermaq conecta tecnología global con Chile
INTERPACK 2026
Taglermaq conecta tecnología global con Chile
Conoce a nuestro equipo comercial, que estará participando en la la feria líder mundial en packaging y procesamiento, Interpack 2026.
Sigue las actividades principales del evento junto al equipo de trabajo Taglermaq.
Descubre las nuevas tecnologías presentadas por las marcas más importantes y las tendencias de la industria.
CONOCE LAS TECNOLOGÍAS QUE IMPULSAN
Interpack es la feria líder mundial en packaging y procesamiento, y presenta sus ejes temáticos como una guía para comprender la evolución del sector, abordando tendencias clave como sostenibilidad, digitalización, automatización e innovación en materiales.
Fabricación Inteligente
Mejorar los procesos de trabajo, aumentar la eficiencia, automatizar la producción: Las tecnologías innovadoras como la inteligencia artificial, la robótica y la tecnología de sensores abren nuevas posibilidades para la industria alimentaria y prometen ganancias de productividad.
Materiales Innovadores
El uso optimizado de los datos recopilados ayuda a coordinar las máquinas en el proceso de producción y ofrece una mayor transparencia y seguridad, mediante una documentación perfecta y la trazabilidad completa de la cadena de procesos.
Habilidades del futuro
El aumento de la eficiencia energética, el cambio a energías renovables y la tecnología de accionamiento moderna contribuyen a una mayor sostenibilidad, junto a los conceptos de reducción del uso de plástico son una tendencia a largo plazo.
PREPÁRATE PARA ESTE IMPORTANTE EVENTO COMERCIAL
Durante estos días seremos parte junto a nuestras marcas representadas de la feria más importante del mundo para la industria del packaging y procesamiento
Interpack será una gran oportunidad para conocer las tendencias que están marcando el futuro de la industria y así seguir acercando soluciones de vanguardia a nuestros clientes.
La K7S combina un diseño compacto con la capacidad de procesar distintos formatos y tipos de producto, incorporando además tecnologías como sensor H2O para optimización de vacío.
Taglermaq participa en Interpack 2026 para acercar al mercado chileno tecnologías de procesamiento y packaging de nivel internacional.
Anritsu está exhibiendo su chequeador de peso AW9 Ultra-Fast Type, desarrollado para líneas industriales de máxima exigencia operacional.
La tecnología combina estabilidad, precisión y conectividad industrial mediante OPC UA y EtherNet/IP, permitiendo mantener altos estándares de control de calidad incluso en líneas automatizadas de alta velocidad.
Además, Ulma Packaging está presentando sistemas automáticos de carga conectados a máquinas de empaque vertical, permitiendo optimizar espacio, mantener altos niveles de producción y mejorar continuidad operacional.
La tecnología busca reducir manipulaciones, aumentar productividad y lograr procesos más estables y consistentes.
En el quinto día de Interpack 2026, JBT Marel presentó la V-Cut 300, una porcionadora volumétrica diseñada para maximizar flexibilidad, precisión y rendimiento en líneas de procesamiento alimentario.
La solución destaca por su capacidad de trabajar distintos formatos y tamaños de materia prima, manteniendo cortes uniformes orientados a aplicaciones de alto estándar para retail y foodservice.
La solución permite trabajar con configuraciones de 2 a 8 posiciones simultáneas y capacidades de hasta 200 envases por minuto, adaptándose a productos líquidos, viscosos o con inclusiones en distintas aplicaciones alimentarias.
Esta tecnología incorpora movimiento vertical servo-controlado para reducir derrames y mejorar presentación de producto, además de divisor de flujo y distintas configuraciones de boquillas según viscosidad y aplicación.
Uno de los desarrollos destacados corresponde a su nuevo módulo de carga automática, diseñado para mantener un flujo continuo de alimentación hacia packaging primario, reduciendo significativamente la manipulación manual del producto
El sistema permite depositar automáticamente productos en bandejas o transferirlos hacia distintos sistemas de packaging y procesos posteriores, integrándose de manera eficiente con termoformadoras y otras líneas automatizadas de envasado.
