En este escenario, ULMA Packaging llega con una propuesta centrada en la integración total de sus soluciones de envasado. La compañía está impulsando un enfoque donde cada etapa desde el envasado primario hasta la automatización de final de línea funciona como un sistema conectado, capaz de optimizar el flujo productivo de forma continua.
Como parte del equipo Taglermaq que estará presente en la feria, nuestro Product Manager de ULMA Packaging, Rodrigo León, participará directamente en esta instancia, fortaleciendo la relación con la marca y accediendo a las tecnologías que hoy están marcando el desarrollo del packaging a nivel mundial.
Uno de los ejes principales de ULMA Packaging será la automatización de líneas completas. La marca presentará soluciones que integran procesos de envasado, encajado y paletizado en un solo sistema coordinado, permitiendo mejorar la eficiencia, asegurar trazabilidad y reducir intervenciones manuales.
Dentro de sus desarrollos más relevantes destaca su nueva tecnología de termoformado, diseñada para aplicaciones de alto rendimiento. Estas soluciones permiten mejorar la productividad mediante movimientos sincronizados y reducir tiempos de ciclo, manteniendo altos estándares de calidad en el envasado.
Además, ULMA mostrará avances en distintas tecnologías de envasado como termosellado, flow pack y soluciones verticales, orientadas a responder a entornos productivos exigentes, donde la velocidad, la higiene y la confiabilidad son factores críticos.
El foco también estará puesto en el desarrollo de soluciones más sostenibles, capaces de trabajar con nuevos materiales y reducir el impacto ambiental sin comprometer el desempeño operativo.
La presencia de Taglermaq en Interpack responde a la necesidad de mantener una conexión directa con la evolución tecnológica de la industria. Las soluciones de ULMA Packaging forman parte de un portafolio que ya está disponible en Chile, permitiendo a las empresas locales avanzar hacia procesos más automatizados, eficientes y competitivos.
